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人才需求-11-江苏集萃集成电路应用技术创新中心诚聘英才

  • 发布时间:2021/03/04
  • 责任编辑:管理员
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江苏集萃集成电路应用技术创新中心诚聘英才

江苏集萃集成电路应用技术创新中心是无锡市人民政府、江苏省产业技术研究院、锡山经济技术开发区共同全力打造的新型研发机构。创新中心将充分整合江苏产研院集成电路领域创新资源,结合无锡集成电路产业优势,从集成电路应用需求出发,以培育发展集成电路及应用产业为目标,致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化,打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。以突破行业应用共性与关键技术为重点,集聚全球顶尖人才团队,搭建一流技术平台,与整机和系统应用企业深度合作,开展产业技术应用研究和集成创新。

创新中心现诚聘英才加盟,我们提供:

具有竞争力的薪酬待遇

人才公寓

五险一金、带薪休假、及餐补、交通补、节假日福利等多种福利补贴

博士人才安家费3年共30万元

推荐享受省、市、区、江苏省产业技术研究院的各类人才补贴政策

最前沿的国内外学习提升机会

招聘岗位与要求

综合管理部副主任(1人)

职位职责

1、负责集成电路产业发展战略研究与产业现状调研分析;

2、负责撰写集成电路产业发展可行性研究报告,形成相应的产业规划;

3、 负责中心重大项目的申报的规划,编制项目申报材料,完成项目申报任务,跟踪项目进展,项目验收;

4、中心领导交办的其他事务。

职位要求

1、 重点大学硕士及以上学历,电子类相关专业;

2、从事集成电路产业战略研究5年以上工作经验;

3、具备良好的英文能力。

资深数字IC后端工程师(2人)

职位职责

1、带领团队完成后端设计服务项目;

2、负责芯片从Netlist到GDSII的数字后端设计工作;

3、研究FinFET工艺节点下的PPA优化以及设计方法学;

4、 建立设计开发的内部技术规范。

职位要求

1、本科及以上学历,电子、微电子相关专业;

2、 后端设计5年以上经验;

3、 熟悉布局布线、物理验证等后端设计流程;

4、具备FinFET项目实战经历,拥有完整流片的成功经验;

5、 熟练使用主流EDA工具,精通脚本编程;

6、 拥有大规模数字系统PPA优化理论及实践经验,能指导团队工作。

数字IC后端工程师(2人)

职位职责

1、参与FinFET工艺项目的数字后端设计工作;

2、PR/CTS/STA以及物理版图验证(DRC/LVS)等;

3、编写项目文档。

职位要求

1、本科及以上学历,电子、微电子相关专业;

2、后端设计2年以上经验;

3、熟悉布局布线、物理验证等物理设计流程;

4、扎实的数字电路设计理论基础,熟悉Verilog HDL语言;

5、有相应的脚本基础,如makefile、perl、TCL or csh/tcsh;

6、能够和前端设计一起优化时序、面积、功耗,尤其是静态时序分析;

7、有Synopsys/Cadence的工具以及后端flow的实际经验。

模拟IC工程师(1人)

职位职责

1、负责模拟电路的设计和仿真验证;

2、有模拟版图设计能力,指导版图工程师完成版图设计;

3、负责模拟电路的测试设计,制定测试方案,熟悉测试仪器,指导测试工程师完成测试工作;

4、负责工艺评估,有对电路设计规格进行定义的能力。

职位要求

1、微电子学相关专业硕士研究生及以上学历;

2、具有良好的模拟IC设计理论知识,熟悉芯片建模及仿真,熟悉模拟/数模混合IC设计工具的使用;

3、有先进工艺节点模拟IP设计经验者优先,如POR、LDO、Oscillator、PLL、PGA、ADC、DAC等;

4. 具有高速集成电路设计以及射频集成电路设计经验者优先;

5. 具有良好的学习、分析和创新能力,具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。

资深模拟版图工程师(1人)

职位职责

1、带领团队完成模拟/数字版图设计任务;

2、版图组考核管理,汇总设计经验并培训辅导团队成员;

3、评估工艺平台技术参数,沟通Fab解决工艺/版图问题。

职位要求

1、微电子学相关专业,本科及以上学历,5年以上版图经验;

2、精通Mixed Signal版图设计全流程,有多次量产经验;

3、熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工艺及器件特性,有多家FAB工艺经验者优先;

4、有团队/项目管理经验,能激发团队合作,善于沟通。

模拟版图工程师(1人)

职位职责

1、独立完成模拟版图设计及验证工作;

2、独立完成流片数据准备及验证工作;

3、协助完成工艺评估、测试所需相关工作。

职位要求

1、电子工程学或微电子学等专业,本科及同等学历;

2、3年以上版图工作经验;

3、了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工艺、层次及器件;

4、熟练使用Cadence布局布线工具,了解高频、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;

5、熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;

6、有多次全定制IC产品tape-out经验优先。

工作地点

无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场21-24层

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